产品介绍
一、业务概要 公司长期专注于先进无机非金属材料领域,主要从事高性能精细氧化铝粉体的研发、生产和销售,公司主要产品为电子陶瓷用、高压电器用、电子及光伏玻璃用、锂电池隔膜用、研磨抛光用、高导热材料用和耐火材料用粉体材料等领域的精细氧化铝粉体。公司产品销售地区主要为国内,销售模式以直销为主,少量通过贸易商销售。公司通常通过组织市场调研,参与行业展会和研讨会等方式搜集市场动态和客户需求,对潜在客户进行拜访与接洽。公司销售团队以产品划分,分别对产品需求、产品价位、交货方式、售后服务等进行商谈,待确定后与公司采购部、生产部等部门配合,及时安排采购事宜及生产排期,最终完成销售。公司主要原材料为工业氧化铝、白刚玉等,主要从国内供应商或贸易商处采购。公司经过多年的合作考察,已建立合格供应商名录,采购部在保证安全库存的情况下,结合公司销售计划和在手订单情况,向合格供应商进行询价、比价,洽谈合作相关事项。公司结合行业国家标准和生产技术、工艺路线、产品技术指标,制定进厂原材料验收标准,采购部跟踪进度完成采购计划。公司主要根据销售计划制定生产计划。销售部门根据历史销售情况及未来销售预期制定年度、月度销售计划,生产部门综合公司销售计划、产品类型、产线工况、安全库存等因素进行排产。在满足销售订单的情况下,也会基于自身对市场趋势的判断动态调整常规产品库存。同时,生产部门与公司技术部门、质量控制部门和销售部门紧密合作,保证及时完成生产计划,实现良好的生产过程控制,满足客户对供货时间、产品品质的要求。公司部分生产环节存在委托第三方进行加工的情形。委托加工模式下,一般由公司提供原材料和辅料并在合同中指定具体的生产技术指标,并派专员跟踪生产过程,确保产品质量符合要求,待加工与加工完成的所有物料均归公司所有。公司与受托方以委托加工费的形式进行结算,受托方需确保加工产品符合质量要求,并按照约定的产品指标进行验收。公司一般会在合同中约定,外协加工厂商需严格按照公司委托的内容及要求从事加工活动,严格遵守商业秘密,不得向他人泄露。公司研发部根据收集的市场信息进行综合评估,结合生产经营、市场实际需求以及自身技术优势进行可行性分析,最终制定研发计划,根据需求进行产品试制,试制合格样品由公司技术负责人或客户进行确认,并对生产部等相关部门进行技术指导。公司是高端精细氧化铝粉体材料供应商,多年来深耕精细氧化铝领域,凭借技术优势、研发实力和优质的客户服务,已形成多种精细氧化铝产品体系,终端应用覆盖集成电路、消费电子、电力工程、电子通讯、新能源、平板显示、光伏发电等多个国家重点支持的战略新兴领域。报告期末,公司总资产518,772,879.88元,较上年同期增长6.31%;实现营业收入188,788,892.38元,与上年同期比较增长1.54%;归属于上市公司股东的净利润12,251,189.52元,与上年同期比较下降65.62%。报告期内,公司加大市场开拓力度,积极应对下游市场需求,订单总量较上年有所增长,经营收入逐季度稳中向好;净利润下降的主要原因是:报告期内,按照谨慎性原则,对诉讼事项进行单项计提,计提营业外支出约1,828.27万元,对方所欠货款390万元全额计提坏账准备,影响归属于上市公司股东的净利润约为1,852.38万元。报告期内,公司顺应下游需求,积极拓展市场,不断覆盖新的领域,实现新增客户40余家。下游消费电子行业整体回暖,需求逐步释放,电子陶瓷类粉体全年销售收入虽较上年同期下降7.3%,但2023年下半年同比增长50.59%,充分体现出行业复苏趋势;紧抓液晶基板玻璃发展战略机遇期,配合下游主要客户扩产需求,同时覆盖新领域新客户,电子玻璃类粉体全年销售收入较上年同期增长60.28%。报告期内,公司研发方向均结合下游市场趋势和需求,与产业发展深度融合,拥有发明专利7项,实用新型专利37项;公司注重研发团队的建设及研发后备人员的培养工作,新增研发人员6人;目前在研项目十余项,报告期研发费用增长18.56%;新产品开发方面,公司不断丰富产品体系,创新产品高纯氧化铝(纯度达到4N和5N的氧化铝粉体材料)中试样品已对标进口产品技术参数,并已得到下游客户的认证,可广泛应用于生产高端陶瓷基板、汽车传感器、蓝宝石衬底、透明陶瓷、精细抛光材料、荧光粉、生物陶瓷等产品,应用领域涉及集成电路、半导体、汽车行业等,市场前景广阔。公司坚持建设高性能精细氧化铝粉体材料的研发和生产平台,打造国内领先的精细氧化铝产业基地为目标,以创新驱动,全力推进募投项目生产线建设,自主研发实力和内生动力不断增强。报告期内,年产5万吨电子陶瓷生产线一期工程已按期点火试生产,产出成品各项指标超越可研目标,为后续二期、三期工程的顺利投产奠定了坚实的基础,是产品迈向高质量发展的重要标志。年产5千吨高导热球形氧化铝生产线千吨勃姆石生产线如期推进中。随着产业规模扩大和生产效率的提升,成本竞争力将得到进一步提升。报告期内,依据《上市公司独立董事管理办法》《北京证券交易所股票上市规则(试行)》《北京证券交易所上市公司持续监管指引第1号——独立董事》等规则,公司对相关制度进行了修订,并建立了《独立董事专门会议工作制度》,持续完善公司治理机制,强化风险管理和内部控制,严格贯彻执行相关制度,及时发现风险并予以解决,切实保障公司和股东的合法权益,为企业持续健康发展提供坚实基础。同时,公司严格遵守法律法规以及监管机构的各项规定,严格执行公司信息披露管理制度,确保信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。通过上市公司公告、业绩说明会、投资者交流会、调研会议、电话交流等多种渠道,保持公司的运营透明度,保障广大投资者和市场参与者能够全面了解公司经营状况和发展动态。根据中国证监会发布的《上市公司分类指引》(2012年修订),公司所处行业为C制造业-C39计算机、通信和其他电子设备制造业-C398电子元件及电子专用材料制造-C3985电子专用材料制造。根据《国民经济行业分类标准》(GB/T4754-2011),行业分类代码为C3985电子专用材料制造。公司长期专注于先进无机非金属材料领域,主要从事高性能精细氧化铝粉体的研发、生产和销售。精细氧化铝粉体通过对工业原材料的精密加工以适应不同行业的应用需求,其主要以工业氧化铝为原料,通过提纯、煅烧、研磨、均化、分级等加工工序,控制粉体晶体形貌、晶相转化率、粒径与分布、敏感特定元素、表面性能及活性等技术指标,使其具备绝缘、耐高温、高导热及化学性能稳定等特点,可满足不同下游领域的具体材料应用需求。国内精细氧化铝行业起步较晚,为进一步推进中高端产品的技术创新,国家制定了多项相关联的产业政策。《产业结构调整指导目录(2023年本,征求意见稿)》指出应鼓励新型显示等电子化学品及关键原料的开发与生产,有助于推动电子玻璃用精细氧化铝粉体的发展;《质量强国建设纲要》等多项政策均提出应聚焦新材料与其他战略性新兴产业,促进品质升级;《重点新材料首批次应用示范指导目录(2021年版)》明确指出高导热氧化铝粉体、高纯氧化铝、氧化铝陶瓷基板作为新材料的重要性。消费电子下游需求复苏。从平板与智能手机出货量来看,根据IDC数据,两者在中国市场的出货量均已连续多个季度下滑,截至2023年三季度,两者出货量跌幅整体企稳并呈恢复趋势,分别同比下降3.4%与6.3%,但环比上升4.1%与2.1%。随着华为、小米等新品手机的发布以及整体经济恢复,2024年有望迎来增长。从科技消费电子市场来看,根据GFK数据,科技消费电子市场于2023年中迎来拐点,销售额增长率由负转正,达到6%。半导体市场整体回暖。受消费电子回暖影响,全球半导体市场开始修复。据WSTS数据,2023年下半年全球半导体销售额开始同比回升,并于9-11月分别实现0.3%、4.9%、11.4%的连续同比正向增长。当前市场对2024年的半导体前景持乐观态度,WSTS、TechInsight、SC-IQ分别对2024年的半导体市场给予13.1%、9.6%与16%的增长预期,IDC的的增长预期达20.0%。从中国市场来看,根据WSTS数据,自2022年7月开始,中国半导体销售量进入快速下行阶段,至2023年下半年开始回暖,2023年11月同比增长率由负转正,达7.6%,销售额达144.6亿美元。1、下游应用不断扩大,成为新材料领域的重要发展方向。精细氧化铝是一种具有良好物理和化学性能的先进无机非金属材料,现阶段已在电子陶瓷材料、平板显示、新能源等行业得到验证并大规模使用。由于精细氧化铝具备绝缘、耐高温、高导热及化学性稳定等特点,应用领域广泛,产品系列化和延伸空间大、与众多高新技术产业关联度高,加之其高技术含量、高附加值的特性,已成为现代高技术新材料领域中的一个重要发展方向,未来将在集成电路、通信通讯、航天军工、高端制造等领域发挥作用。2、国内企业研发水平和生产工艺不断进步,产品种类逐渐丰富,产品结构由中低端逐步走向高端我国精细氧化铝行业起步晚,对产品应用技术及相关基础理论研究不够深入,生产技术及装备水平与国际先进企业相比还存在一定的差距,现阶段产品主要集中于中低端品类,在化学纯度、颗粒形貌、产品稳定性、应用性能等方面需要进一步改善,部分高性能、高技术的产品仍需要从国外进口。随着国内企业研发水平和生产工艺不断进步,高端生产装备不断投入,国产精细氧化铝产品在物理和化学性能上将大幅度提升,加之国家各项支持政策推动,产品种类将更加丰富,产品结构将由中低端逐步走向高端。3、鼓励创新和制造业自主可控政策相继出台,德国、法国、日本等国家是传统的精细氧化铝生产强国,产品品种多,质量优,生产技术先进,产品使用性能好。我国在精细氧化铝领域起步较晚,但是在国家政策鼓励及本土企业不懈努力下,近十年已经逐渐成为全球精细氧化铝产量最大的国家。受限于工艺水平、生产装备和人才储备,部分细分品类和高端产品仍依赖进口。随着国家鼓励创新和制造业自主可控政策不断出台,越来越多的企业关注到精细氧化铝产业巨大的市场潜力和发展空间,在研发、生产和推广方面加大了资金和人员投入,呈现出国内企业市场占有率持续提升的行业发展趋势,未来将逐渐实现全品种技术突破。公司坚持以研发、生产高性能精细氧化铝产品为经营导向,以技术创新为基础,以高端应用为目标市场,不断做强、做大;以“一流技术生产一流产品、一流产品打造一流品牌、一流品牌成就一流企业”为目标,持续进行技术创新和变革,搭建高性能精细氧化铝粉体材料的研发和生产平台,打造国内领先的精细氧化铝产业基地。公司管理层将在董事会的带领下,秉持“诚信立足,创新致远”的发展理念,以打造高端氧化铝产业基地为发展目标。提高持续创新能力,积极推进公司经营业绩的增长。1、全力推进募投项目年产50,000吨电子材料生产线二期、三期工程建设,确保产成品的领先性和稳定性,契合客户需求;确保年产5,000吨高导热材料生产线如期完成建设、调试及实现量产;适时完善高纯氧化铝生产线、积极开拓市场,顺应下游消费电子、半导体、新能源等需求释放,保障老客户稳定高质量供应的基础上,不断覆盖新领域、新客户,配合扩产计划,快速推进新产线验证工作,巩固公司在国内新型电子材料粉体行业的领先地位;3、加强技术研发和创新,推进产品迭代升级,丰富高端精细氧化铝产品品类,围绕高纯氧化铝产品,通过自主开发、合作开发等多种形式开展深层次研发创新;4、通过管理水平的不断提升、经营规模的不断扩大以及工作效率的不断提高,增加企业效益,更好的回馈广大投资者。重大风险事项描述:精细氧化铝粉体材料主要应用于集成电路、消费电子、电力工程、电子通讯、新能源汽车、平板显示、光伏发电等多个领域。下游的行业与国民经济息息相关,经济周期变化和国家相关产业政策变化对公司产品销售会产生影响。公司经营业绩存在受到宏观经济周期波动、产业政策变化及下游的行业景气度变化等不利因素影响的风险。应对措施:公司通过加大研发力度,拓展公司产品的应用领域,减小公司产品受到宏观经济波动的影响。同时,公司通过对下游客户生产工艺进行研究,拓展业。