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从仙童半导体、德州仪器发明集成电路开始，到现在不过一甲子年岁，就从当年的半导体摇篮，到现在几乎完全失去半导体制造的能力，而需要台积电来续命？
美国总统拜登，苹果 CEOtim，英伟达 CEO黄仁勋，AMD CEO苏妈，还有 91 岁的台积电创始人张忠谋等全球知名半导体公司的齐聚一堂。
美国在全球半导体制造中所占份额这几年也是在不断下降，从 1990 年的 37% 下降到 21 年的 12%。甚至，如果不及时采取措施，这个数据有可能会在未来几年里继续走低。
从仙童半导体、德州仪器发明集成电路开始，到现在不过一甲子年岁，就从当年的半导体摇篮，到现在几乎完全失去半导体制造的能力？而需要台积电来续命。
和咱们如今印象里充满灯光和自动化器械的半导体工厂不同，刚刚诞生的半导体，在制作过程上，还是挺 “ 手工 ” 的，属于是某种意义上的劳动密集型企业。
那时候还没有 “ 集成电路 ” 这个概念，想做一个电路，需要分别做出电阻、电容、电感以及二极管、三极管这些基础元器件。
那这样做的电路，自然是费时又废工，同时由于连接复杂的原因，一旦动起来，稳定性的表现就算不上太好。
后来直到 1958 年左右，德州仪器的杰克 · 基尔比在研究的时候突然一拍脑袋发现，这几个原件是可以一起生产的啊？
不过，这个集成电路还没有解决一个关键的问题 —— 那就是还需要人力来将导线连接到这些元器件上。
后来，仙童半导体的罗伯特 · 诺伊斯在这个基础上做出了改进，决定用蒸发沉积金属的方法代替热焊接导线。
仙童的工艺虽然更加优雅，但是需要用到当时更贵的硅工艺，再加上当时新技术的产量需求较小，所以价格属于非常难以把控。
在上个世纪六十年代，一块集成电路甚至可以卖到450 美金，按照通货膨胀来换算的话，相当于现在的两台 iPhone 15 Pro max，1T 国行非海南版本的。
1959 年，曾经在通用电气任职的查尔斯 · 斯波克加入了仙童半导体，他的工作内容，是给公司找个新地方建厂，他们刚刚拿下了一个半导体大单子，需要大幅度的提升产量。
首先被他考虑的一个地方就是美国东北角的波特兰市，那儿工会没有这么发达，人力成本也是相对便宜。
而且接受一定的西方教育，讲英语的话沟通起来问题不大。而且还是个自由港，可以避免不少进口，税率方面的问题。
在这样的环境中，仙童的香港工厂于 1963 年正式投产，美国半导体制造，正式走出出海的第一步。
仙童将香港的一家拖鞋工厂给改造成了半导体工厂，在那儿仅仅负责把美国生产的晶圆进行封装和测试。顺带解决了一部分的销售任务，生产出来的芯片可以直接在香港卖到东亚各地。
最后，在美国工程师 + 数千名香港工人三班倒的努力下，光是 1963 年一年，仙童就在这个旧拖鞋厂的厂房内产出了 1.2 亿枚半导体芯片。
这一业绩不但令公司十分满意，还给同行看着眼馋了。在美国哪里能找到这么便宜的人工，这么高效的产能哦。
而在品尝到了产业转移的美味之后，后续的展开更是一发不可收拾。更是把目光投向了人力成本更便宜的新加坡和马来西亚。
当时的美国可以说是将封装测试这一技术含量最低、需要耗费人力成本最高的环节给转移到了海外。但很快，晶圆制造这个环节也被盯上了。毕竟，半导体产业，用炼金术来形容，也毫不为过。
这是河沙，本质是二氧化硅，平时撒在路上可能都没人会去捡，如果你要去建材市场特意买的线 元左右能拿下一吨，可能还没有搬运费贵。
而这是一枚 intel 最新发布的 14900k 桌面处理器，售价 4999 元，重量 35.7g。换算下来，相当于 1 亿 4 千万左右一吨。
毕竟半导体加工这活在当时不需要消耗太多的能源，也不会占用太多的地方，对能源相对紧缺、土地资源不太够分的日本来说简直是直对 XP。
无论是晶体管、计算机、还是集成电路的这些技术，在美国人研究出来后、很快就被日本拿来研究透了，然后推出性能稍弱，但是价格更便宜的仿制产品。
1966 年，日本和往常一样，准备仿照美国的 IBM，举国之力去制造一台高性能计算器：HITAC 8000。
当时的大型计算机可不是一个简单活，IBM 为了做出这台 system-360，招募了 6w 余名新员工、获得了超过 300 项专利、攻克了操作系统、数据库、集成电路等方面的一系列难关。
但是研发 HITAC 8000 的过程中，由于这台机器对当时的内存有较高的要求，日本积攒了大量的全新内存开发经验。
当 Intel 最终推出成熟的 DRAM 产品 C1103 之后，日本跟着用最快的速度喝到了一碗汤， NEC 也在次年推出了类似的芯片
但在当时、存储数据可是一个大难题，老的电脑甚至还在用磁芯存储。
