产品介绍
三超新材（300554.SZ）1月4日在投资者互动平台表示，公司半导体用材料包括背面减薄砂轮、倒角砂轮、树脂软刀、硬刀、CMP-Disk、激光切割保护液（SPL-1）、硬刀划片液保护液（SDH）和钻石研磨液（SiCP）。
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