安博电竞中国官方网站下载地址·时创意:持续打磨存储芯片研发设计与技术工艺
深圳特区成立40周年之际,首届慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心举办。期间芯师爷专访了全球电子产业链的近20家领先企业、潜力企业的领袖及高管,特别推出“慕名而来·圳好”专题报道,与众多业内人士共同探讨全球电子产业趋势、中国半导体发展和技术创新等热点焦点话题。
深圳市时创意电子有限公司是一家在存储芯片领域具备芯片设计、软固件研发、封装测试、制造及应用于一体的国家级高新技术企业。公司拥有全球领先的芯片封装、测试和现代化模组工厂,形成了完整的供应链生态系统。产品及业务涵盖SSD固态硬盘、DRAM内存模组、嵌入式存储芯片(eMMC/LPDDR)、便携式存储产品的OEM、ODM等,为全球知名半导体企业提供一站式存储解决方案和产品定制化服务。本文为芯师爷专访深圳市时创意电子有限公司SSD产品总监陶亮实录。
据我所知,慕尼黑华南电子展是慕尼黑电子展在上海展馆之外的第二个展场,这个展场是针对于华南的客户,辐射东南亚,为了让厂商跟终端客户有更好的交流平台。
我们今年的展馆主要有企业级的SSD、工业级的SSD,在存储芯片上有大容量的eMMC、256GB可应用在高端手机上的大容量eMMC芯片。我们企业级跟工业级的SSD有更高的可靠性、更大的容量和更快的速度,满足更高的企业级用户的需求。在嵌入式产品这一块,我们产品的容量做得比以前更大,能够符合高端手机的应用。主要就是展出这三类新产品。
公司专注于嵌入式存储,同时也致力于打造一站式解决方案和服务,公司在产业布局方面都有哪些投入?
我们主要有几个方面的投入,一个是研发设计方面,公司聚集了大量的芯片开发的专业人才,无论从软硬件设计、工程测试和制造工艺的不同维度,公司都投入了大量的精力和资金去搭建团队和平台。在设备工艺方面,我们采用了国外最先进的设备工艺封装制造我们系列的产品。所以从研发、制造包括市场布局,我们都投入了大量的资金和精力来完善我们的产品,让我们的产品给客户带来更好的应用体验。
时创意部分存储产品封装良率高达99.99%,达到原厂级别,芯片对封装技术要求极其严格,公司目前主要掌握哪些先进封装技术?
我们主要是专注于封装的基板设计,在封装制程中的工艺设计并采用高度精密的机器设备去进行生产。同时我们在采购设备时并不是完全参考设备商提供的一些参数,而是结合了我们在长期的生产制造的经验,对一些参数功能进行改良。大大的提高了工艺水平。目前,研磨工艺可以达到0.05mm的厚度。这个厚度是非常薄的,基于这样的工艺要求,我们的产品可以做到8叠die跟16叠die,所以在非常小的一个尺寸里面,我们可以做到非常大的一个容量,这在国内是实现了技术上的突破。
时创意电子自有品牌SCY eMMC系列产品在疫情期间异军突起,产销突破预期。作为国内突出的存储芯片企业,公司未来在产品及市场方面具体有何规划?
在产品方面,我们目前只是针对eMMC的产品实现了规模量产,从开始设计到规模量产,整个时间仅仅花了一年多的时间,这在国内所有的厂商当中是最短的,然后我们也做到了256GB eMMC芯片的国内首发,这个成就已经是相当了不起。
以后不仅仅会止步于此,我们会加大投入嵌入式的研发,会在LPDDR跟UFS上启动项目的开发,为更高端的旗舰机做技术储备,我们预计在明年实现这类产品的规模量产。
我们觉得展会非常好,带给我们跟客户更深入更直接的交流,明年一定会继续参加展会,也希望展会有更多更优秀的参展商来参加,同时可以吸引更多的客户,把中国的半导体产业、设备、产品推往全世界。
我国的电子行业从初步的发展到入门的发展,然后到现在进阶的发展,其实是走过了很痛苦又漫长的过程。我们希望中国的电子行业的厂家,能够在技术上更多的打磨自己,让我们的产品更加的优秀,而不是停留在之前的制造加工跟OEM上。我们希望在技术上跟国外靠近,甚至于突破国外的技术瓶颈,能够引领全世界。
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